作者：九林

6月30日，黑芝麻智能向港交所遞交上市申請(qǐng)，吸引了業(yè)內(nèi)的目光。作為自動(dòng)駕駛芯片的獨(dú)角獸，黑芝麻赴港IPO，率先沖擊“ 國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片第一股”的舉動(dòng)自然引來(lái)了諸多的關(guān)注。

(資料圖片僅供參考)

無(wú)獨(dú)有偶，另一個(gè)本土GPU的明星初創(chuàng)公司壁仞科技也被爆出醞釀上市，準(zhǔn)備未來(lái)幾周向港交所遞交招股書(shū)。

芯片企業(yè)紛紛赴港IPO，港交所有何魔力？

赴港IPO的背景

黑芝麻智能：沖刺自動(dòng)駕駛第一股

黑芝麻智能公司業(yè)內(nèi)并不陌生，其創(chuàng)始人兼CEO單記章，本科和碩士均就讀于清華大學(xué)，為無(wú)線(xiàn)電電子學(xué)系微電子專(zhuān)業(yè)；公司聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅，碩士畢業(yè)于清華大學(xué)化學(xué)工程專(zhuān)業(yè)。黑

芝麻智能可謂是清華系創(chuàng)業(yè)公司。

自2016年成立以來(lái)，黑芝麻智能鑼密鼓地發(fā)布一代又一代新產(chǎn)品。

2019年8月發(fā)布了“華山一號(hào)”自動(dòng)駕駛芯片A500，并和一汽達(dá)成了合作；2020年，發(fā)布了“華山二號(hào)”A1000芯片。

2021年，旗下華山 A1000 通過(guò)了所有的車(chē)規(guī)認(rèn)證，而且啟動(dòng)全新的產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā)，發(fā)布了“華山二號(hào)”A1000 Pro；2022年，“華山二號(hào)”A1000系列芯片正式量產(chǎn)，并在國(guó)內(nèi)首個(gè)提出“艙駕一體”概念。

按照2022年車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC出貨量計(jì)算，黑芝麻智能是全球第三大供應(yīng)商。

發(fā)展勢(shì)頭如此迅猛的情況下，也不少投資人也向黑芝麻智能提供了資金的支持。至今，黑芝麻智能已經(jīng)完成十輪融資，融資額合計(jì)為6.85億美元，與此同時(shí)，黑芝麻智能的估值從0.181億美元上升至22.18155837億美元，上漲接近123倍。

黑芝麻智能也在籌備上市。2022年7月，黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)，曾提及企業(yè)在科創(chuàng)板上市計(jì)劃，并提出“希望盡量能提前?！?/p>

壁仞科技：明星初創(chuàng)GPU

壁仞科技的成立時(shí)間是在2019年，其公司創(chuàng)始人張文，曾任商湯科技總裁。在成立不久，張文憑借著過(guò)人的“獵頭”本領(lǐng)，很快拉起了一支星光熠熠的研發(fā)團(tuán)隊(duì)：

壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮，曾任AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理，負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)研發(fā)建設(shè)和管理工作；CTO洪洲，曾在NVIDIA、S3、華為等工作操刀GPU工程項(xiàng)目，有超30年GPU領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)。

如此研發(fā)團(tuán)隊(duì)，壁仞科技也在產(chǎn)品上交出好成績(jī)，在2022年世界人工智能大會(huì)上，發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)新全球算力紀(jì)錄，也是中國(guó)企業(yè)第一次打破了此前一直由國(guó)際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。

融資方面，壁仞科技也頗受主流投資機(jī)構(gòu)青睞，2020年6月完成A輪融資，總額達(dá)11億元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B輪融資，累計(jì)融資近20億；2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，目前總募資已經(jīng)超過(guò)50億元，是業(yè)內(nèi)成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。

有團(tuán)隊(duì)、有產(chǎn)品、有資金，壁仞科技想要IPO順理成章。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，壁仞科技正在考慮在香港進(jìn)行首次公開(kāi)發(fā)行（IPO），最快將于年內(nèi)進(jìn)行。同時(shí)，其還在與內(nèi)地相關(guān)方洽談，計(jì)劃進(jìn)行一輪融資。

動(dòng)因解析：選擇香港IPO的原因

為什么芯片企業(yè)紛紛在這個(gè)時(shí)候赴港IPO？

在這個(gè)時(shí)刻選擇赴港IPO自然有多重原因，最重要的原因，與前不久港交所主板的規(guī)定變更有關(guān)。

按照港交所主板上市規(guī)則第8.05條的一般章程，企業(yè)只有滿(mǎn)足“盈利測(cè)試”“市值+收益+現(xiàn)金流量測(cè)試”“市值+收益測(cè)試”三條標(biāo)準(zhǔn)中的任意一條標(biāo)準(zhǔn)，才能達(dá)到遞交招股書(shū)的門(mén)檻。

但港交所近幾年一直在放低上市門(mén)檻，今年港交所一項(xiàng)重磅政策實(shí)施，聚焦了市場(chǎng)目光。自2018年開(kāi)始，港交所上市規(guī)則中陸續(xù)增設(shè)了第18A章、第8A章、第19C章等內(nèi)容。

3月31日，港交所《香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則》第18C章正式生效，允許無(wú)收入、無(wú)盈利的科技公司到香港上市。

黑芝麻智能在6月30日向港交所主板遞交上市申請(qǐng)材料，中金公司和華泰國(guó)際為其聯(lián)席保薦人。成為了自今年3月31日港交所18C規(guī)則生效以來(lái)，第一家根據(jù)此規(guī)則正式遞交上市文件的特專(zhuān)科技公司。

除去港交所放低門(mén)檻外，也與芯片企業(yè)急需補(bǔ)充資金彈藥有關(guān)。目前來(lái)看，黑芝麻智能和壁仞科技都是明星企業(yè)，但也都需要資金推進(jìn)公司的研究。

首先來(lái)看黑芝麻智能的情況，由于赴港上市，我們可以從招股書(shū)中窺見(jiàn)黑芝麻智能的現(xiàn)狀。作為一家國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)智能汽車(chē)計(jì)算芯片（SoC）供應(yīng)商，黑芝麻智能過(guò)去三年累計(jì)投入超過(guò)16億元用于研發(fā)，營(yíng)收步步升高，累計(jì)達(dá)到2.79億元。

但由于行業(yè)特性，黑芝麻智能的營(yíng)收尚不足以支撐研發(fā)，在商業(yè)化進(jìn)程仍舊處于起步階段的黑芝麻智能，長(zhǎng)期處于“倒貼做研發(fā)”的現(xiàn)狀中。

超高的研發(fā)投入與微薄的營(yíng)業(yè)收入成為黑芝麻智能近期發(fā)展的主旋律，2020年-2022年黑芝麻智能對(duì)應(yīng)的經(jīng)調(diào)整凈虧損為2.73億元、6.14億元以及7億元，累計(jì)虧損超過(guò)15.8億元。

有業(yè)內(nèi)人士計(jì)算，如果以2022年的資金消耗水平，現(xiàn)有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物僅夠維持黑芝麻智能2年的運(yùn)營(yíng)。如果黑芝麻智能再不上市融資補(bǔ)充彈藥，很有可能面臨資金枯竭局面，發(fā)展受限。

此時(shí)，港交所放低門(mén)檻，特批無(wú)收入、無(wú)盈利的新特專(zhuān)科技公司上市機(jī)制，可謂是瞌睡遇到枕頭，赴港IPO成為黑芝麻智能的救命稻草。

再來(lái)看壁仞科技，其主營(yíng)的GPU業(yè)務(wù)也急需資金。GPU芯片的設(shè)計(jì)成本往往是非常高昂，芯片量產(chǎn)前還要經(jīng)歷冗長(zhǎng)的設(shè)計(jì)測(cè)試流程。通常一款高端芯片前端和后端設(shè)計(jì)要耗1~3年，設(shè)計(jì)完成后流片環(huán)節(jié)需要3~6個(gè)月，期間還會(huì)有流片失敗一切重來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。即使成功流片，還需經(jīng)過(guò)3~12個(gè)月的產(chǎn)品測(cè)試調(diào)優(yōu)，才能開(kāi)啟量產(chǎn)。

實(shí)際上，與壁仞類(lèi)似，國(guó)內(nèi)目前有諸多GPU芯片初創(chuàng)企業(yè)，比如發(fā)布了12納米的首款GPU——蘇堤的摩爾線(xiàn)程；等待著首款7納米工藝GPU產(chǎn)品的量產(chǎn)的沐曦集成；發(fā)布7納米GPU天垓100的天數(shù)智芯，這些GPU企業(yè)也都在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行巨額融資。

哪怕是如景嘉微一般已經(jīng)上市了的GPU企業(yè)，也需要通過(guò)募資的手段，進(jìn)一步強(qiáng)化GPU領(lǐng)域的布局。5月31日，景嘉微晚間公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行股票募資不超42.01億元，將用于高性能通用GPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和通用GPU先進(jìn)架構(gòu)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。由此可見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)亟需砸錢(qián)研發(fā)。

在港交所上市的芯片企業(yè)

在港交所上市的企業(yè)不在少數(shù)，目前通過(guò)聆訊的排隊(duì)企業(yè)數(shù)量來(lái)看，一共有106家。據(jù)普華永道預(yù)測(cè)，2023年將有大約100家公司在香港上市，募集的總資金將在1500億港元至1700億港元（約191億美元至217億美元）之間。

實(shí)際上，我們也可以注意到，今年奔赴香港IPO的企業(yè)大多與從事AI相關(guān)領(lǐng)域。Wind數(shù)據(jù)顯示，目前通過(guò)聆訊排隊(duì)等候上市的企業(yè)中，涉及AI人工智能或數(shù)字化的公司達(dá)到28家。也就是，和AI相關(guān)公司整體占比達(dá)到26%。

這28家公司中，有19家截至2022年度的凈利潤(rùn)為虧損，7家實(shí)現(xiàn)微盈利，凈利潤(rùn)在1億元人民幣以下，2家凈利潤(rùn)在10億元以上，呈現(xiàn)普遍虧損狀態(tài)，亟需上市補(bǔ)充彈藥。

實(shí)際上，在港上市也有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，一方面，香港作為全球金融中心，港交所國(guó)際化與開(kāi)放程度更高；市審核標(biāo)準(zhǔn)與流程相對(duì)友好，香港稅收政策較為優(yōu)惠；相比內(nèi)地交易所，香港市場(chǎng)投資者結(jié)構(gòu)可能更加穩(wěn)定；另一方面香港IPO市場(chǎng)相對(duì)靈活，能夠滿(mǎn)足芯片企業(yè)的不同融資需求和發(fā)展戰(zhàn)略。

因此，歷史上也有諸多半導(dǎo)體企業(yè)選擇在港交所上市，一如上海復(fù)旦、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、中電華大科技都選擇了香港上市。

總結(jié)

不過(guò)，赴港IPO同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。如果具體來(lái)看港交所對(duì)科技企業(yè)的新規(guī)，市值方面，已商業(yè)化公司需在60億港元及以上，未商業(yè)化公司需在100億港元及以上。已商業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)為特專(zhuān)科技公司經(jīng)審計(jì)最近一個(gè)會(huì)計(jì)年度的收益是否達(dá)到2.5億港元。

研發(fā)開(kāi)支比例最低門(mén)檻方面，收益達(dá)1.5億港元但低于2.5億港元的未商業(yè)化公司，門(mén)檻降低至最少30%，且上市前三個(gè)會(huì)計(jì)年度中有至少2個(gè)年度達(dá)到有關(guān)比例，及上市前三個(gè)會(huì)計(jì)年度合計(jì)達(dá)到有關(guān)比例。

此外，特專(zhuān)科技公司必須有2-5名領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者，且在上市申請(qǐng)當(dāng)日及上市申請(qǐng)前12個(gè)月期間，持有上市申請(qǐng)人10%或以上的已發(fā)行股本，投資金額合計(jì)15億港元或以上。

值得注意的是，其中2名領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者需各自持有3%或以上的已發(fā)行股本，投資金額各自4.5億港元或以上。

總體來(lái)看，實(shí)施的細(xì)則相對(duì)咨詢(xún)建議更加靈活，如商業(yè)化公司的市值、研發(fā)開(kāi)支門(mén)檻略微降低，但是仍然不算低。并且，對(duì)于投資者，無(wú)收入、無(wú)盈利公司通常很難估值，對(duì)投資能力要求更高，監(jiān)管部門(mén)需要更加注重投資者保護(hù)。

作為半導(dǎo)體企業(yè)，黑芝麻智能赴港上市有一定的示范效應(yīng)，上市成功對(duì)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)利好，也會(huì)促使這類(lèi)科技企業(yè)加快向港股上市的步伐。目前來(lái)看未來(lái)的變數(shù)頗多，且看第一個(gè)“吃螃蟹”的黑芝麻智能，未來(lái)將如何發(fā)展。

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