當前隨著仿真技術的推廣和應用，越來越多的企業(yè)在產品設計驗證過程中它來替代成本較高的物理樣機試驗。通過在虛擬環(huán)境中進行實驗和測試，以模擬實際情況并預測可能的結果不僅可以大幅降低實驗和測試的成本和風險，同時也可以提高產品和服務的質量和效率。但隨著仿真技術的深入應用，設計人員不懂仿真技術，與仿真人員協同驗證效率低下、迭代次數過多、手工創(chuàng)建仿真工程參數設置錯誤導致仿真結果無法有效指導設計等問題頻發(fā)，嚴重影響到了產品設計質量和效率。對此，迫切需要一款門檻低的低代碼無編程封裝環(huán)境將仿真工程封裝為APP模板，通過執(zhí)行仿真模板實現仿真自動化，依此提高協同效率、減少人員手工操作帶來的錯誤。

低代碼無編程封裝環(huán)境是一種新型的軟件開發(fā)工具，它能夠幫助企業(yè)快速構建應用程序，降低開發(fā)成本和開發(fā)周期，提高開發(fā)效率和質量。隨著數字化轉型的加速推進，越來越多的企業(yè)開始關注低代碼開發(fā)工具，尤其是中小企業(yè)和創(chuàng)業(yè)公司

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國家一直推動數字化轉型和信息化建設，鼓勵企業(yè)采用新技術、新模式、新業(yè)態(tài)，促進經濟發(fā)展和創(chuàng)新驅動。2019年，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等八部門聯合發(fā)布了《關于加快推進信息消費促進數字經濟高質量發(fā)展的指導意見》，提出要推動“數字化、智能化、服務化、平臺化”發(fā)展，加快構建數字經濟新生態(tài)。

在這個背景下，低代碼開發(fā)工具成為了一個備受關注的領域。2019年，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等八部門聯合發(fā)布了《促進低代碼平臺產業(yè)發(fā)展的指導意見》，提出了一系列政策措施，包括加大對低代碼平臺的支持力度、推動低代碼平臺與行業(yè)應用的深度融合、加強低代碼平臺的安全保障等。這些政策措施將為低代碼平臺的發(fā)展提供有力的政策支持和市場保障。

當前市面上已經有一些低代碼無編程封裝環(huán)境，但這些平臺封裝過程操作較為繁瑣、且功能相對不是很健全，用戶使用體驗感較差。不足的地方主要體現在如下幾個方面：

應用場景局限：低代碼無編程封裝工具的應用場景比較局限，只能支持特定類型的仿真模型，無法滿足多樣化的仿真需求；

缺乏靈活性：低代碼無編程封裝工具的靈活性不夠高，無法滿足復雜仿真場景的需求，從而導致仿真模型的精度和效果不佳；

技術門檻高：低代碼無編程封裝工具需要具備一定的技術背景和操作經驗，對于非專業(yè)人士來說，學習和使用成本較高。

可視化組件封裝系統(tǒng)要用于仿真設計過程中異構工具/模型的動態(tài)調用與封裝，實現用戶基于參數的動態(tài)模型驅動，形成能夠復用的工業(yè)知識APP，最終輔助研發(fā)工程師實現基于模型指標的產品快速化設計與驗證和多方案智能優(yōu)化選型。

可視化組件封裝系統(tǒng)系統(tǒng)介紹

一體化APP應用環(huán)境是面向設計仿真人員的APP使用基礎環(huán)境，支持用戶動態(tài)調用已經發(fā)布的APP，實現APP的參數動態(tài)修改、APP協同流程搭建及APP之間數據的動態(tài)關聯映射。支持多種流程控制機制，主要包括串行、并行、循環(huán)、總線、優(yōu)化驅動等。通過參數自定義關聯系統(tǒng)實現用戶靈活定義各APP之間的數據傳遞關系，實現設計仿真過程的清晰化表征。

工業(yè)APP研發(fā)平臺提供各類模型封裝器，實現設計仿真模型對應的工具的自動化定位、實現模型中自定義參數的自動化識別及基于更新參數的自動化驅動。工業(yè)APP研發(fā)平臺還提供通用程序封裝器，支持用戶擴展可輸入輸出數據可解析程序的可視化封裝。當前對常用CAD、CAE工具都能夠實現快速化封裝。

異構模型識別與封裝環(huán)境介紹

工業(yè)APP研發(fā)平臺提供APP界面搭建框架，通過拖拽各類可視化組態(tài)控件實現快速化APP頁面構建。基于平臺提供的參數-控件映射環(huán)境，實現模型中參數與可視化頁面的雙向數據傳遞。支持對文本框、下拉框、圖片、曲線、儀表、三維幾何模型、三維仿真結果模型等可視化數據的動態(tài)展現。

工業(yè)APP研發(fā)平臺提供基于標準的APP打包與發(fā)布環(huán)境，支持用戶對發(fā)布的APP進行動態(tài)執(zhí)行與測試。發(fā)布的APP支持與標準接口實現與其他平臺的無縫銜接與驅動。

案例、客戶價值、評價

某數控設備有限公司可視化組件封裝系統(tǒng)

仿真工程師在產品設計過程中需要進行結構、散熱、電磁等各種精細化場景的仿真驗證，同時需要與設計人員針對產品改型進行反復迭代，但在設計仿真過程中存在著很多問題導致產品設計效率低下。主要包括以下幾點：

上下游協同困難：設計人員對仿真不了解，對模型的改型與仿真工程師進行協同時需要多輪迭代，較為費時；

仿真知識無法有效沉淀和固化：仿真工程師針對同一類問題無法將仿真工程文件固化為模板，每次總需要重新創(chuàng)建仿真工程；

仿真模板開發(fā)門檻高：仿真工程師對開發(fā)不了解，在設計仿真模板APP時不充分。

仿真工程師可基于自身業(yè)務需求，通過拖拉拽的形式即可快速實現仿真模板的封裝、發(fā)布以及復用。

提高協同效率。基于封裝好的仿真模板，針對產品的改型設計，大大減少了迭代修改次數。

快速建模。可視化組件封裝系統(tǒng)可以幫助仿真工程師快速建立仿真模型，無需編寫復雜的代碼，只需要通過可視化界面進行拖拽、組合和配置即可實現。

簡化流程。低代碼無編程技術可以幫助仿真工程師簡化仿真流程，自動化數據處理和分析，從而提高仿真效率和準確性。

仿真模板封裝門檻大幅降低。仿真工程師無需具備編程經驗即可根據業(yè)務需求通過低代碼無編程封裝環(huán)境快速封裝發(fā)布可復用的工具組件。

仿真工程師無需編程，利用低代碼無編程封裝環(huán)境，快速封裝發(fā)布仿真模板APP，從而實現仿真自動化，有效提高仿真效率，避免手工創(chuàng)建仿真工程參數設置錯誤導致仿真結果無法有效指導產品改型設計。經過多年產品沉淀積累，結合用戶需求通過多輪的迭代，產品已經十分成熟，當前功能已可涵蓋大部分用戶仿真應用場景的需求。

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